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伯樂1422825 Chelex 100 Resin 100-200, Fe, 100 g

Bio-Rad伯樂Chelex 100 Resin樹脂1422825                                                      

100克/瓶。含有成對的二乙酸亞胺離子與聚苯乙烯二乙烯基苯載體結合。它們是*的螯合樹脂，可以高選擇性的結合多價陽離子，并可用于去除樣品和緩沖液中的金屬離子。                             

1422822 Chelex 100 Resin 50-100, Sodium, 500 g

1422825 Chelex 100 Resin 100-200, Fe, 100 g

1422832 Chelex 100 Resin 100-200, Sodium, 500 g

1422842 Chelex 100 Resin 200-400, Sodium, 500 g

1432832 Chelex 100 Resin, 100-200, Na, BT, 100 g

1421253 Chelex 100 Resin, 200-400, MB, Na, 50g

 Bio-Rad伯樂Chelex 100 Resin樹脂1422825

Bio-Rad伯樂BT AG1-X8 Resin樹脂1432446

AG 樹脂經過高度純化，去除了有機和無機雜質。 由于樹脂顆粒度穩定地控制在一個狹小范圍內，因此能夠提供良好的分辨率和重復性。 AG 樹脂可作為強/弱陽離子和陰離子交換劑提供，也可作為混合床離子交換劑提供。 許多樹脂提供了多種離子形式，并且可從一種形式轉換為另一種形式。 AG 樹脂主要用于分離低分子量化合物，例如無機離子、有機酸、核酸或碳水化合物。

AG 1 和 2 樹脂是強堿性陰離子交換劑，其季銨官能團連接至苯乙烯二乙烯基苯共聚物晶格。 樹脂交聯量決定微球的孔徑。 交聯度較低的樹脂具有更加開放的結構，與高度交聯的樹脂相比，可滲透分子量更高的物質。 它還具有較低的物理抗收縮性和抗溶脹性，因此可吸收更多的水份，并且與同等干直徑的高交聯樹脂相比，會溶脹為更大的濕直徑。 下層交聯樹脂（如 AG 1-X2）用于吸附和分級分離分子量相對較高的物質，如肽、核糖核酸和脫氧核糖核酸以及鈾。 上層交聯樹脂（如 AG 1-X8）用于吸附、交換和分離低分子量的無機陰離子，并用于環核苷酸測定和分級分離有機酸等應用。

1431255 AG 1-X2, 200-400, Biotech, OH, 100 g

1431345 AG 1-X4, 100-200, Biotech, OH, 100 g

1432445 AG 1-X8, 100-200, Biotech, OH, 100 g

1432446 AG 1-X8, 200-400, Biotech, OH, 100 g

1433341 AG 4-X4 100-200, Biotech, Freebase, 100g

 Bio-Rad伯樂BT AG1-X8 Resin樹脂1432446a